Oxford Ionics向英国国家量子计算中心交付量子计算机速盈所
牛津量子计算初创公司Oxford Ionics向英国国家量子计算中心（NQCC）交付了其捕获离子量子计算机“Quartet”。该设备采用电子控制量子比特技术，摒弃传统激光方案，其核心处理器集成于标准芯片，具备高性能优势，并创下多项量子操作精度记录。系统支持现场升级，仅需更换信用卡大小的量子处理器单元。Quartet将服务于英国量子任务计划，联合Riverlane等企业推动量子计算商业化。
美国开发AI模型以70%准确率预测核聚变实验，优于超级计算机
美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发出一种基于深度学习的人工智能模型，用于预测国家点火装置（NIF）惯性约束聚变实验的结果，准确率达70%以上，优于超级计算机。该模型结合历史实验数据、物理模拟和统计分析，能够提前判断实验设计的效率。研究人员指出，AI能够涵盖更多参数并复制实验缺陷，从而提高预测可靠性。这一突破有望加快聚变能源研发进程，推动清洁高效能源的实现。
欧洲研究团队开发出新型量子材料，解决量子计算稳定性难题
瑞典查尔姆斯理工大学与芬兰研究团队开发出一种新型量子材料速盈所，利用磁性相互作用（而非传统的罕见自旋轨道耦合）构建拓扑激发态，显著提升量子比特的抗干扰能力。该材料能在外界扰动下保持量子特性，解决了量子计算机因环境噪声失稳的核心难题。研究团队还开发了新型计算工具，可高效筛选具有拓扑特性的磁性材料，为下一代量子计算机平台提供更广泛的材料选择。
美国核电厂确定延役20年，助力明尼苏达州实现2050零碳目标
明尼苏达州公共事业委员会批准Xcel Energy将Prairie Island核电厂延役20年，目标运营至2050年代初，提供1,100 MW稳定低碳电力。核电占州内电力约20%，与风能共同支撑绿色能源结构。延役需向美国核能管理委员会（NRC）申请，审查约18–24个月。此举结合Monticello核电厂延役计划，将确保中长期电力供应稳定，支持州内燃煤退场及零碳排放目标。
印度Ola Electric推出无稀土电机与自主电池，强化供应链自主性
印度电动出行和电动两轮车制造公司OlaElectric在泰米尔纳德邦超级工厂推出首款自主4680Bharat电池和无稀土电机，电池寿命约15年，能量密度提升10%，电机使用铁氧体替代钕。同时发布S1Pro+踏板车及MoveOS6系统，并计划2026年和2027年推出新车型。此举标志着稀土独立成为战略竞争优势，可降低成本、增强供应链安全，并可能重塑印度电动两轮车产业格局。
美国NIST发布《人工智能系统安全控制覆盖指南》速盈所
美国国家标准与技术研究所（NIST）发布《人工智能系统安全控制覆盖》概念文件及行动计划，旨在利用“信息系统与组织的安全与隐私控制”（SP 800-53）等框架帮助组织管理AI开发和应用中的网络风险。文件涵盖生成式、预测式、单智能体与多智能体AI的用例，如企业副驾驶自动化任务等。NIST计划后续推出更多覆盖文件，并收集公众反馈，重点探讨用例优先级、实际代表性及未来研究方向，以推动AI系统的安全和可信应用。
日本团队开发新工艺使电动汽车废磁铁稀土元素回收率超90%
京都大学团队开发出“选择性萃取-蒸发-电解”（SEEE）工艺，可从废旧电动车和风力涡轮机磁铁中高效回收稀土元素。试验显示，该方法可回收96%钕和91%镝，纯度均超过90%。相比复杂且高耗能的传统湿法冶金，SEEE流程通过熔盐混合提取、选择性蒸发和电解分离，大幅简化流程并降低能耗，有助于减少对采矿的依赖。研究人员指出，该方法未来不仅可推动稀土循环利用，还可拓展应用于核废料处理等领域。
IDC：光电一体化封装（CPO）技术加速商用，引领AI数据中心迈向全光网络
IDC最新报告指出，生成式AI的普及推动数据中心网络需求激增，传统架构在带宽、能效与可靠性上面临瓶颈。光电一体化封装（CPO）通过将光引擎与交换芯片集成，实现高带宽密度、低功耗和更高可靠性，显著降低运营成本和时延。IDC预测，2025—2026年将是CPO试点部署关键期，超大规模数据中心将率先应用。CPO不仅能支撑AI带宽需求，还将推动数据中心向全光演进，成为AI时代的核心基础技术。
Yole：2030年数据中心芯片市场将达5000亿美元，AI驱动GPU需求激增
市场研究机构Yole最新报告预测，在生成式AI和高性能计算需求推动下，数据中心芯片市场规模将从2024年的2090亿美元激增至2030年的4920亿美元。其中GPU市场表现最为亮眼，营收将从2024年1000亿美元增长至2030年2150亿美元，Nvidia以93%市场份额保持领先。AI专用芯片（ASIC）市场将迎来爆发式增长，到2030年达845亿美元，主要受谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片推动。为突破计算瓶颈，行业正加速发展DDR5内存、HBM存储和CXL互连技术。
环球晶圆在美建厂，开启美国本土硅晶圆生产新时代
在苹果和台积电投资支持下，环球晶圆（GlobalWafers）宣布将在德克萨斯州建设硅晶圆工厂，成为首家在美国本土生产硅晶圆的公司。该厂首阶段月产量预计达30万片速盈所，将支持先进芯片制造。美国政府政策和税收优势吸引全球半导体企业布局，本地生产将加速供应链本土化，标志美国芯片产业迈向自给自足的重要里程碑。
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